中国证券监督管理委员会：
贵会签发的《湖北泰晶电子科技股份有限公司公开发行可转债申请文件反馈意见》（中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书171001号）（以下简称“反馈意见”）收悉。根据贵会反馈意见的要求，湖北泰晶电子科技股份有限公司（以下简称“泰晶科技”、“发行人”或“公司”）会同长城证券股份有限公司（以下简称“长城证券”或“保荐机构”）和发行人律师、发行人会计师对反馈意见中所提问题进行了讨论，对相关事项进行了核查并发表意见，在此基础上对发行人公开发行可转债申请相关文件进行了修订。现将具体情况说明如下，请予以审核。
（本回复文件中如无特别说明，相关用语具有与《湖北泰晶电子科技股份有限公司公开发行A股可转换公司债券募集说明书》中相同的含义）
问题一
申请人于2016年9月首次公开发行并上市，截止2016年末，首发募集资金使用率65。截止一季度末，申请人资产负债率13.2，本次发行完成后资产负债率将进一步下降到10。最近一年一期，申请人长短期银行借款余额为0。
请申请人说明在前次募集资金尚未投入完毕的情况下，短期内又继续募集资金增加产能的考虑。请说明现有的技术、人员及管理储备是否支持短期内生产规模的大幅扩张，请说明未来新增产能的消化是否存在保障。
请申请人提供本次募集资金的投入明细，并请说明非资本性支出的合理性。对于存在预备费及铺底流动资金的，请比照补充流动资金测算说明合理性。
请申请人对比同行业资产负债率水平，说明未使用银行借款融资的原因。请论证说明在银行借款余额为0的情况下，本次发行可转债的必要性。
请保荐机构核查，请结合企业的货币资金余额、经营活动现金流及银行借款余额情况，分析说明本次募集资金是否超过实际需要量。请补充核查首发“TKD-M系列微型片式晶体谐振器产业化项目”截止最近一期的产能利用率及产销率情况。
回复说明：
（一）请申请人说明在前次募集资金尚未投入完毕的情况下，短期内又继续募集资金增加产能的考虑。请说明现有的技术、人员及管理储备是否支持短期内生产规模的大幅扩张，请说明未来新增产能的消化是否存在保障。
1、公司前次募集资金尚未投入完毕的项目与本次募集资金增加产能的项目不同
公司于2013年6月向中国证监会提出首次公开发行股票申请，首发募集资金于2016年9月到位。募集资金到位以前，公司以自有资金对“TKD-M系列微型片式晶体谐振器产业化项目”进行了投入，截至2016年末该项目基本投入完毕并已经达到了预期效益。截止2016年末，公司首发募集资金使用率65，首发募集资金中未使用的资金主要为“TF-206型、TF-308型音叉晶体谐振器扩产（技改）项目”及“技术中心”，本次募集资金增加产能的项目为微型片式高频晶体谐振器和温补型微型片式晶体谐振器。
截至2017年6月30日，公司首发募集资金已经使用比例为90.15，剩余资金占比为9.85，具体情况如下：
2、公司短期内又继续募集资金增加产能的考虑
截至2016年末，公司前次募集资金投资项目“TKD-M系列微型片式晶体谐振器产业化项目”已经基本投入完毕并已达到预期效益，公司微型片式晶体谐振器产品保持了较高的产能利用率、产销率和稳定的毛利率，下游市场前景较好，为此公司拟募集资金用于增加微型片式高频晶体谐振器及温补型微型片式晶体谐振器产品产能。具体说明如下：
（1）公司主要产品微型片式晶体谐振器市场需求旺盛
作为标准频率源或脉冲信号源，石英晶体谐振器提供了高精度的频率基准，逐步由高端军用电子设备应用拓展到民用电子产品的广阔领域中，被广泛的应用于消费类电子产品、小型电子类产品、资讯设备、移动终端、网络设备和汽车等领域，成为电子工业的基础元器件。基于其优良的特性和低成本的优势，石英晶体谐振器在未来较长的时期内是其他元器件所难以替代的。在日本，石英晶体谐振器被称为“工业之盐”。
随着我国电子信息产业的高速发展，信息产业整体技术的稳步提升，相关产业集群效应优势明显，电子信息产业制造中心地位进一步增强。石英晶体谐振器行业作为电子信息产业的基础一直以来就是我国重点扶植和发展的基础产业之一。自上世纪九十年代初期以个人电脑（PC）为代表的资讯设备逐步普及并形成规模量产以来，我国石英晶体谐振器行业成长迅速，各类产品市场规模逐年递增。公司产品微型片式晶体谐振器属频率元器件，主要应用于资讯设备、移动终端、网络设备、汽车电子、消费类电子产品、小型电子类产品等，在无线广域网（WAN）、局域网（LAN）、城域网（MAN）、个人网（PAN）有广泛的应用，包括3G/4G/5G、蓝牙、WiFi、ZIGBEE技术等。
根据国家工信部统计数据，2016年我国生产电子元件37,455亿只，同比增长9.30；2016年我国生产手机21亿部，同比增长13.60，其中智能手机15亿部，增长9.90，占全部手机产量比重为74.70。基于国内庞大的需求规模，我国石英晶体谐振器产品目前已形成了消费类电子产品、小型电子类产品、资讯设备、移动终端、网络设备和汽车等多层次的产品市场结构。随着我国下游电子产品的快速发展，特别是消费类电子产品、小型电子类产品和资讯设备等领域的技术进步及产品更新换代的提速，石英晶体谐振器需求量呈现逐年稳步上升趋势。
（2）公司微型片式晶体谐振器产品具有较强的市场竞争力
①公司前次募投项目“TKD-M系列微型片式晶体谐振器产业化项目”产品保持了较高的产能利用率和产销率
公司于2013年6月向中国证监会提出首次公开发行股票申请，首发募集资金于2016年9月到位。募集资金到位以前，公司以自有资金对“TKD-M系列微型片式晶体谐振器产业化项目”进行了投入，截至2016年末该项目基本投入完毕并已经达到了预期效益。
报告期内，公司微型片式晶体谐振器主要产品的产能和产量情况如下：
单位：亿只
报告期内，公司微型片式晶体谐振器主要产品的产销率情况如下：
单位：亿只
由上表可见，公司前次募投项目“TKD-M系列微型片式晶体谐振器产业化项目”产品保持了较高的产能利用率和产销率。
②公司微型片式晶体谐振器产品保持了较高的毛利率
公司前次募投项目“TKD-M系列微型片式晶体谐振器产业化项目”2016年完全达产，报告期内，公司微型片式晶体谐振器的主要产品毛利率情况如下：
报告期内，公司微型片式晶体谐振器产品的产能产量逐渐释放、品种逐渐增加，主要产品保持了较高的毛利率。其中，M3225产品毛利率一直稳定在30以上；M2520随着产品产量的逐年增长，规模效应逐渐显现，其毛利率逐年增长。
（3）公司主要产品市场前景较好，现有产能不能满足市场需求
公司微型片式晶体谐振器产品具有较强的市场竞争力，下游市场前景较好，随着我国全球产业大国的地位不断凸显，下游电子类产品的需求维持增长态势对石英晶体谐振器行业将形成长期利好。根据国家工信部《2015年电子信息制造业运行情况》显示，2015年我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.50，实现销售产值同比增长8.70。其中，电子器件行业销售产值同比增长10.50、通信设备行业实现销售产值同比增长13.20。《2016年电子信息制造业运行情况》显示，2016年我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10。我国电子信息产业的国际地位不断稳固和提高，主要电子信息产品产量稳步增长。
根据国家工信部数据，2016年生产电子元件37,455亿只，同比增长9.30。基于国内庞大的需求规模，我国石英晶体谐振器产品目前已形成了消费类电子产品、小型电子类产品、资讯设备、移动终端、网络设备和汽车等多层次的产品市场结构。近年来，我国厂商均在努力提升技术层级，提高产品品质，不断丰富产品的客户领域。随着我国下游电子产品的快速发展，特别是消费类电子产品、小型电子类产品和资讯设备等领域的技术进步及产品更新换代的提速，石英晶体谐振器需求量呈现逐年稳步上升趋势。
目前，公司因订单充足而产能受限，微型片式晶体谐振器产品的交货周期有所延长，公司现有产能不能满足市场需求，需要增加微型片式高频晶体谐振器及温补型微型片式晶体谐振器产品的产能。为此，公司拟实施“TKD-M系列微型片式高频晶体谐振器生产线（二期）扩产项目”（简称“微型片式晶振扩产项目”）和“TKD-M系列温度补偿型微型片式高频晶体谐振器产业化项目”（简称“温补型微型片式晶振产业化项目”）。
（4）公司前次募集资金剩余部分将按原计划投入，本次投资项目需要再次募集资金
截至2017年6月30日，公司首发募集资金合计使用比例为90.15，其中，“微型片式晶体谐振器产业化项目”已投入比例为99.99、“TF-206型、TF-308型音叉晶体谐振器扩产（技改）项目”已投入比例81.67、“技术中心”项目已投入比例为56.18。公司首发募集资金剩余比例为9.85，剩余金额为2,319.55万元，公司将按照首发募投项目实施计划继续对原募投项目进行投入。
为此，公司在自有资金有限的情况下，本次投资项目需要募集资金用于购置生产设备等支出。
3、公司现有的技术、人员及管理储备能够支持生产规模的扩张
公司本次募投项目投资期均为2年，公司将根据市场需求情况和产销率等逐步推进，分步实施，不会在短时间内大幅增加产能。公司现有的技术、人员和管理储备能够支持生产规模的扩张。具体分析如下：
（1）技术储备
泰晶科技自成立以来即着重于自主知识产权的研发，建立了有效和持续的研发机制。公司通过持续的投入，加强新设备研发与工艺改进，不断提高产品性能，特别注重将相关先进制造工艺和技术应用到石英晶体谐振器生产制造领域，取得了一系列自主知识产权，为公司持续发展创造了有利条件。
报告期内，公司保持了较高的研发投入，研发费用占营业收入的比例如下：
单位：万元
石英晶体谐振器的批量生产需要精细化的管理能力、微型机电设备的平稳运行和高效产出与管理人员的专业管理、培训能力，同时与员工的技术熟练程度密切相关。公司M3225产品的稳定增长、M2520和K3215产品的成功量产证明公司已经掌握了微型片式晶体谐振器生产经营相关的工艺和技术。
公司为国家电子行业标准《10kHz-200kHz音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》（SJ/T10015-2013）的两家起草单位之一（另一家为压电晶体行业协会）。公司董事长、总经理喻信东先生为该行业标准的主要起草人之一。2013年-2016年，公司连续四年被国家工信部和中国电子元件行业协会联合认定为“中国电子元件百强企业”。
2017年3月，公司与武汉理工大学联合成立“泰晶科技—武汉理工微纳米晶体智能加工装备工程技术研究中心”，融合了公司与武汉理工大学的优势，以产学研结合来提升公司科技创新能力，提升公司的核心竞争力。
公司拥有的技术储备有石英晶体谐振器激光调频技术、WAFER片激光调频技术、高频小方片外观与频率自动检测分选技术、自动真空封焊技术等。截至报告期末，公司在中国境内获得授权的专利共71项，其中65项实用新型专利、2项外观设计专利和4项发明专利。在微型片式晶体谐振器领域3年多的生产和研发实践中，公司通过自主研发为今后产品和技术升级储备了相关的工艺和技术。
公司已经掌握本次募投项目实施所需的生产工艺及技术，核心技术团队均拥有丰富的经验，具备行业内领先的研发能力和实践能力，积累了多项微型片式晶振技术，具备微型片式高频晶体谐振器和热敏晶振批量生产的技术基础，能够满足募投项目建设和业务发展需要。
